Прототип Samsung Galaxy S7 сталкивается с проблемами перегрева?

Ожидается, что # Samsung # GalaxyS7 будет выпущен в феврале 2016 года. Мы слышали о том, как компания тестирует прототипы с рекордным набором микросхем Exynos 8890, а также о грядущем кремнии Qualcomm # Snapdragon820 . Новый отчет теперь предполагает, что компания рассматривает возможность использования тепловой трубы, чтобы подавить любые опасения перегрева.

Тепловая труба обычно используется производителями ПК для поддержания нагрева процессора до минимального уровня. Мобильные производители, такие как OnePlus, Xiaomi и Sony, используют тепловые трубки в своих последних моделях. Не случайно все эти устройства оснащены чипом Qualcomm Snapdragon 810, который нагревается чаще, чем обычно.

Этот отчет связан с Китаем, и нет сведений о том, принимает ли Samsung это в качестве меры предосторожности или же компания действительно столкнулась с жалобами на перегрев с использованием Exynos 8890 или чипа Snapdragon 820. Слишком рано делать поспешные выводы, поэтому пока мы посчитаем это спекуляцией. Samsung, безусловно, не захочет идти на компромисс в отношении качества своего флагмана, тем более что ставки сейчас очень высоки.

Источник: UDN - Перевод

Через: Телефон Арена